Он будет рассмотрен на примере восстановления нерабочей видеокарты GeForce 9500 GT, изготовленной известной фирмой «Nvidia».
Итак, данная видеокарта эксплуатировалась в жестком режиме в условиях постоянного перегрева, приведшего ее к выходу из строя. Нарушение температурного режима эксплуатации привело также к «отвалу» BGAее чипа.
«Отвал» чипа – специальный термин, подразумевающий нарушение контакта совокупности BGA шариков с самой картой (ее платой). Такое явление происходит достаточно часто именно при постоянном перегревании определенных участков пайки.
Шарики изготовлены из олова, их количество довольно внушительное, и отсутствие контакта хотя-бы одного из них может послужить инициацией данной неисправности. Кстати, контакты нарушаются еще и в результате их окисления. Короче говоря, критический перегрев видеокарты (также, как и процессора) недопустим, и с ним необходимо бороться всеми доступными методами.
Впрочем, не все потеряно, и можно попытаться вернуть видеокарту к жизни самостоятельно. И начинать операцию по восстановлению нужно, как это ни странно, с тыльной ее стороны. На обратной стороне находится достаточно стикеров (наклеек), пластмассовых заглушек, находящихся близко от графического чипа и могущих оплавиться. Их все необходимо тщательно удалить. Почему они могут оплавиться? Ответ прост: ремонт будет производиться методом нагрева, вот и нужно убрать все лишнее. Далее процесс пройдет с выполнением следующих этапов:
- Снятие вентилятора и системы охлаждения. Для выполнения этой операции понадобится отвертка, с помощью которой вывинчиваются крепежные шурупы, и снимается металлическая накладка. В принципе, очень часто после снятия накладки выясняется, что систему охлаждения и вентилятор нужно очистить от пыли, что и реализуется.
- Снятие радиатора охлаждения. Эта операция только на первый взгляд не имеет сложностей. Однако, если при работе происходил постоянный критический нагрев, то термопаста может намертво склеить радиатор с кристаллом. При снятии радиатора необходимо выполнять меры предосторожности, не применять чрезмерных усилий, а также не пользоваться твердыми предметами для «подковыривания» деталей.
- Размягчение термопасты с помощью фена. Это действие как раз и применяется тогда, когда радиатор и кристалл не разъединяются. Берется любой бытовой фен и прогревается область прилипания. Прогрев осуществляется на протяжении десятка секунд, после чего радиатор необходимо немного расшатать, не применяя силу. Термопаста размягчается постепенно, размягчившись полностью, она предоставляет возможность легко снять радиатор. После его снятия обязательно нужно тщательно удалить старую термопасту с радиатора и кристалла. Выполнять очистку необходимо со всей возможной осторожностью, особенно нежелательно допускать царапание его металлической поверхности. Сильно тереть не надо, лучше всего добиться окончательной очистки, увеличив время нагрева. Собственно говоря, в этом вопросе лучше не переусердствовать – стирать нужно только то, что поддается усилиям.
- Массив BGAшариков. Как бы ни старательно и аккуратно происходил ремонт, положительный результат он даст только тогда, когда нарушен контакт именно между платой и подложкой. Но если что-то «отвалилось» под кристаллом, то своими руками эту неисправность не устранить. Не станет панацеей даже полная замена шариков (реболлинг), так как она проводится не для всего кристалла, а только для «подошвы» чипа.
- Использование нейтрального специального флюса. Спиртоканифольный флюс (СКФ) нейтрального типа – оптимальный вариант для качественного проведения следующего этапа ремонта. В одноразовый шприц набирается один миллилитр СКФ и аккуратно заливается под чип, прикладывая иголку к подложке и следя за его растеканием. Растекание должно пройти качественно и достичь всех шариков. О должном прохождении растекания свидетельствует появление флюса по всем сторонам чипа. После окончания манипуляции желательно промыть иголку шприца водой, чтобы СКФ не застыл в ней.
- Прогрев графического чипа феном. Сразу необходимо отметить – греть сам кристалл нельзя ни в коем случае, это угрожает его полным выходом из строя! Видеокарта прогревается снизу. При этом фен находится перпендикулярно плоскости под чипом. Нагрев следует производить на протяжении до 5 минут, пока флюс не станет «парить» и кипеть. Область под кристаллом нагревать разрешается, главным условием при этом является постоянное перемещение нагревательного прибора и не задерживание его над одним местом. Расстояние до нагреваемой поверхности должно составлять примерно 2 – 3 см. Интересно, что некоторые домашние «умельцы» для такой операции задействуют мощный строительный фен и даже «запекают» видеокарту в духовой плите, утверждая, что таким способом можно добиться наилучшего эффекта. Если это действительно так, то им можно только позавидовать.
- Контроль температуры нагрева. Его можно проводить с помощью специальных термометров или термопары. Кроме того, остывание видеокарты никоим образом нельзя усиливать с помощью вентилятора! Иначе микросхема может получить «тепловой шок».
- Нанесение свежей термопасты и сборка. Для начала необходимо очистить поверхности от оставшегося СКФ. Затем необходимо нанести новый слой термопасты на кристалл («Zalman», «КПТ» и т.п.) и собрать всю конструкцию воедино.
Перед установкой видеокарты на штатное место рекомендуется несколько раз нужно почистить контакты Pci Express разъема обычным ластиком.
Для того, чтобы в полной мере удостовериться в успешности ремонта, необходимо установить ОС, инсталлировать драйвера видеокарты и запустить хотя – бы стресс – тест (например, «FurMark»).
Конечно, гарантию на такой ремонт никто не даст, и сколько проработает компьютер с такой видеокартой – никто не знает. Но, все – таки, положительный результат достигнут, и пользователь получит рабочий ПК хотя – бы на некоторое время.
